VC 和分析师怎么看存算一体

  1. 模拟存内到底走不走得通? 看多:DCVC(2025-12-17,领投 Mythic 1.25 亿美元)说 AI 约 90% 的能耗花在搬数据上,模拟架构是逃出功耗陷阱的路;EE Times(2025-06-13)报道 EnCharge 首款 16nm 产品,公司称能效超 40 TOPS/W。看空:Semiconductor Engineering(2024-12-12)总结模拟是功耗、速度、精度「三选二」,还有老化和 ADC 能耗,受访者没听过有效精度超过 4 bit 的方案;Verma 在 IEEE Spectrum(2025-06-02)里说电阻和磁存储那几套模拟方案是「墓地」,只有电容(电荷域)有戏——他本人是 EnCharge 的 CEO。历史对照:The Register(2022-11-09)报道 Mythic 拿到收入前就花光了钱,三年后又重新融资。
  2. 数字存内是不是只是「增量」? Verma(SemiEngineering 2024-12 引述):把加法器塞进存储的数字存内收益只是增量。对面:M12(2025-01)、QIA(2025-11,d-Matrix C 轮,估值 20 亿美元)用钱押数字存内;Cambrian-AI 的 Freund(2026-09)写 NVIDIA 和 d-Matrix 合作做分解式推理,GPU 管预填充、d-Matrix 的 SRAM 存内管解码。
  3. 大片上 SRAM 算不算存算? The Register(2025-12-31):Groq 单颗只有 230 MB SRAM,「SRAM 没什么特别」,NVIDIA 花的钱买的更可能是数据流架构。国内也有文章把 Groq 当存算一体代表。图谱把 Groq、Cerebras、SambaNova、Graphcore 放在「SRAM 近存大芯片」作对照,不算真存内。
  4. 存储厂的 PIM 什么时候能用上? Business Korea(2025-06-30):SK hynix 2022 年起做 PIM,因生态没起来还没到产品阶段,HBM 还挤占了封装产能。对面:Semiconductor Engineering 的 2026 Q3 融资盘点说投资人在奖励 HBM 的替代方案(普通 DRAM、片上 SRAM、把存储堆在计算上);雷峰网(2026-09-01)说国内 3D 堆叠 DRAM 近存芯片已经点亮、交付。
  5. 存内会是推理芯片的主路吗? Radical Ventures(2026-07-06,投 Etched)承认「内存墙」,但押专用 ASIC,说 MatX、Fractile 离交付硬件还很远。对面:Fractile 2026-05 融资 2.2 亿美元(The Next Web)。PitchBook(2026-10)把存内计算列为推理芯片五个细分之一,没单独下判断。

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